Hacker News Digest

Тег: #manufacturing

Постов: 3

Open hardware desktop 3D printing is dead? (josefprusa.com) 🔥 Горячее 💬 Длинная дискуссия

Open-hardware FDM-принтеры мертвы, просто вы ещё не заметили

На FAB 2025 в Праге все говорили об одном: open-source железо умирает. Вот почему.

Что изменилось

После 2020-го исчезла куча локальных брендов. Причина — Китай объявил 3-D-печать «стратегической отраслью». Субсидии покрывают до 200 % R&D-затрат, поэтому готовые принтеры продаются дешевле комплектующих. Мы в шаге от полной зависимости, как если бы в автопроме остался один Audi вне КНР.

Патентный шквал

За 2019–2022 четыре китайские компании подали не 40, а 650 заявок. «Супер-вычет» позволяет списывать 200 % затрат на «инновации», а доказательством служит даже незарегистрированный патент. Результат — патент-спам на каждую мелочь. Проверка prior art слабая, поэтому открытое железо не может конкурировать: любую доработку патентуют моментально.

Что дальше

Большинство заявок фальшивые, но при таком объёме хоть что-то проскочит. Уже есть «шальные» патенты, которые могут парализовать рынок в ЕС или США.

by rcarmo • 15 августа 2025 г. в 12:14 • 552 points

ОригиналHN

#open-source#3d-printing#open-hardware#patents#manufacturing

Комментарии (342)

  • Китайские компании патентуют то, что раньше было открытым, и теперь западные производители вынуждены платить роялти или уходить с рынка.
  • Патентная система дорога и работает в пользу тех, у кого есть капитал, а не сообщества open-source.
  • Китай субсидирует производство, поэтому его устройства дешевле и быстрее, чем у западных конкурентов.
  • Prusa жалуется на патенты, но сами их новые модели уже не полностью открыты, а цены выше китайских аналогов.
  • Многие считают, что open-hardware умирает: слишком дорого конкурировать, а пользователям всё равно, лишь бы работало.

A CT scanner reveals surprises inside the 386 processor's ceramic package (righto.com) 🔥 Горячее

386 внутри: CT-показывает 6 слоёв проводников и две сети питания
Intel 386 (1985) упакован в керамику на 132 вывода. CT-скан (Lumafield) показал:

  • 6 слоёв металлизации внутри керамики: 2 сигнальных + 4 питания/земли.
  • Двухъярусные площадки вокруг кристалла: тонкие золотые провода (35 мкм) идут к двум рядам контактов.
  • Две изолированные сети питания: одна для логики, другая для ввод-вывода.
  • Невидимые боковые шины — «шипы» на скане — соединяют внутренние слои.

Процесс: гибкие «зелёные» керамические листы → сквозные отверстия → печать вольфрамовой пастой → прессовка и обжиг 1500–1600 °C → припайка выводов, золочение, монтаж кристалла, закрытие крышкой.

Масштаб: 1 мкм на кристалле → 2,54 мм на выводах, рост ≈ 2500×.

by robin_reala • 09 августа 2025 г. в 17:17 • 286 points

ОригиналHN

#intel-386#ct-scanning#hardware#semiconductors#electronics#microelectronics#manufacturing#ceramic-packaging#computer-hardware#electronics-engineering

Комментарии (95)

  • @mlhpdx рассказал, что проводил глубокий анализ термо-механической циклической усталости корпусов 386: CAD, FEA, эмпирика — и выяснил, что проблема в целом незначительна, но музеям не стоит ежедневно включать-выключать старые ПК.
  • Участники вспоминали первые 386-ые машины, их цены и радость апгрейдов, а также хвалили эстетику керамических корпусов и «случайную красоту» слоёв CT-снимков.
  • Обсуждали технические детали: зачем 386 нужны NC-контакты, как работают байтовые маски BE0#-BE3#, как автоматически укладываются бонд-провода и можно ли разбить чип, уронив его.
  • @kens отвечал на вопросы о CT-сканировании (сканер Zeiss Xradia 520 Versa, 80 кВ, 7 Вт, образец не разрушен) и быстро улучшал веб-страницу по советам о доступности кнопок.

Show HN: I've been building an ERP for manufacturing for the last 3 years (github.com) 🔥 Горячее 💬 Длинная дискуссия

by barbinbrad • 04 августа 2025 г. в 22:24 • 306 points

ОригиналHN

#erp#manufacturing#software-development#github

Комментарии (154)

First off, congrats, this is no small feat, well done.A question: in my (limited) experience, ERPs are made on the basis of integrations. I'd have thought the best priority order would be data-model first, integration second, everything else third. How do you think about this? Wh