A CT scanner reveals surprises inside the 386 processor's ceramic package 🔥 Горячее
386 внутри: CT-показывает 6 слоёв проводников и две сети питания
Intel 386 (1985) упакован в керамику на 132 вывода. CT-скан (Lumafield) показал:
- 6 слоёв металлизации внутри керамики: 2 сигнальных + 4 питания/земли.
- Двухъярусные площадки вокруг кристалла: тонкие золотые провода (35 мкм) идут к двум рядам контактов.
- Две изолированные сети питания: одна для логики, другая для ввод-вывода.
- Невидимые боковые шины — «шипы» на скане — соединяют внутренние слои.
Процесс: гибкие «зелёные» керамические листы → сквозные отверстия → печать вольфрамовой пастой → прессовка и обжиг 1500–1600 °C → припайка выводов, золочение, монтаж кристалла, закрытие крышкой.
Масштаб: 1 мкм на кристалле → 2,54 мм на выводах, рост ≈ 2500×.
Комментарии (95)
- @mlhpdx рассказал, что проводил глубокий анализ термо-механической циклической усталости корпусов 386: CAD, FEA, эмпирика — и выяснил, что проблема в целом незначительна, но музеям не стоит ежедневно включать-выключать старые ПК.
- Участники вспоминали первые 386-ые машины, их цены и радость апгрейдов, а также хвалили эстетику керамических корпусов и «случайную красоту» слоёв CT-снимков.
- Обсуждали технические детали: зачем 386 нужны NC-контакты, как работают байтовые маски BE0#-BE3#, как автоматически укладываются бонд-провода и можно ли разбить чип, уронив его.
- @kens отвечал на вопросы о CT-сканировании (сканер Zeiss Xradia 520 Versa, 80 кВ, 7 Вт, образец не разрушен) и быстро улучшал веб-страницу по советам о доступности кнопок.