Hacker News Digest

Исследование выявило критические скрытые риски в цепочке поставок литий-ионных аккумуляторов формата 18650. Ключевые дефекты — отрицательный выступ анода (катодный выступ) и смещение краёв электродов — значительно повышают риск внутреннего короткого замыкания и теплового разгона. Низкокачественные и контрафактные элементы демонстрируют в 7 раз хуже качество выступа анода и на 50% хуже выравнивание краёв по сравнению с OEM-продукцией.

Среди 1054 просканированных ячеек 33 (около 8% в сегменте низкокачественных брендов) имели катодный выступ — дефект, напрямую ведущий к отказам. Даже редкие дефекты становятся массовой проблемой при объёмах производства в миллиарды штук, что подтверждается частыми отзывами продукции и предупреждениями регуляторов. Мошенники копируют упаковку reputable брендов, заявляя нереалистичные характеристики (например, 9900 мАч вместо стандартных 3000 мАч), но компьютерная томография объективно выявляет внутренние несоответствия.

• Участники обсуждают проблемы безопасности аккумуляторов, особенно в электровелосипедах, отмечая частые возгорания из-за низкокачественных элементов и сборки.
• Подчеркивается важность использования элементов от проверенных брендов (Samsung, LG, Panasonic, Sony) и качественной сборки батарейных блоков с надежной BMS.
• Критикуется практика переупаковки элементов и завышения производителями заявленной емкости, что вводит потребителей в заблуждение.
• Обсуждаются технические аспекты, такие как методы разрядки для измерения реальной емкости и применение КТ-сканирования для контроля качества.
• Отмечается высокая стоимость услуг Lumafield и эффективность их рекламной стратегии, направленной на технических энтузиастов.

386 внутри: CT-показывает 6 слоёв проводников и две сети питания
Intel 386 (1985) упакован в керамику на 132 вывода. CT-скан (Lumafield) показал:

• 6 слоёв металлизации внутри керамики: 2 сигнальных + 4 питания/земли.
• Двухъярусные площадки вокруг кристалла: тонкие золотые провода (35 мкм) идут к двум рядам контактов.
• Две изолированные сети питания: одна для логики, другая для ввод-вывода.
• Невидимые боковые шины — «шипы» на скане — соединяют внутренние слои.

Процесс: гибкие «зелёные» керамические листы → сквозные отверстия → печать вольфрамовой пастой → прессовка и обжиг 1500–1600 °C → припайка выводов, золочение, монтаж кристалла, закрытие крышкой.

Масштаб: 1 мкм на кристалле → 2,54 мм на выводах, рост ≈ 2500×.

• @mlhpdx рассказал, что проводил глубокий анализ термо-механической циклической усталости корпусов 386: CAD, FEA, эмпирика — и выяснил, что проблема в целом незначительна, но музеям не стоит ежедневно включать-выключать старые ПК.
• Участники вспоминали первые 386-ые машины, их цены и радость апгрейдов, а также хвалили эстетику керамических корпусов и «случайную красоту» слоёв CT-снимков.
• Обсуждали технические детали: зачем 386 нужны NC-контакты, как работают байтовые маски BE0#-BE3#, как автоматически укладываются бонд-провода и можно ли разбить чип, уронив его.
• @kens отвечал на вопросы о CT-сканировании (сканер Zeiss Xradia 520 Versa, 80 кВ, 7 Вт, образец не разрушен) и быстро улучшал веб-страницу по советам о доступности кнопок.