Diamond Thermal Conductivity: A New Era in Chip Cooling
Алмазные покрытия обещают революцию в охлаждении микрочипов, решая проблему перегрева при увеличении плотности транзисторов. Исследователи разработали технологию нанесения тонких алмазных пленок на процессоры, которые отводят тепло в 5 раз эффективнее меди. Эти "алмазные одеяла" могут стать ключевым элементом для будущих чипов с тысячами ядер и сверхвысокими тактовыми частотами, где традиционные методы охлаждения уже неэффективны.
Технология основана на химическом осаждении алмазных пленок непосредственно на поверхности процессоров, создавая идеальный контакт для отвода тепла. По словам экспертов, алмазы обладают теплопроводностью до 2000 Вт/м·К, что в 5 раз превышает показатели меди. Это позволит создавать более мощные и компактные электронные устройства без риска перегрева. Первые коммерческие применения могут появиться уже в течение ближайших двух лет в высокопроизводительных серверах и специализированных вычислительных системах.