Apple A19 SoC die shot
Первые высококачественные микроскопические снимки чипа Apple A19 из iPhone 17 показывают его структуру, изготовленную по улучшенному 3-нм процессу TSMC N3P. Это обеспечивает повышенную плотность транзисторов, энергоэффективность и умеренный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением.
Архитектура включает гибридные CPU-ядра, обновлённый GPU с увеличенным числом ядер в Pro-версиях, а также улучшенные блоки обработки изображений, нейронный движок и систему управления питанием. Визуализация демонстрирует логические модули, кэш и межсоединения, отражая прогресс Apple в оптимизации полупроводниковых технологий.